“小众”气体三氟化磷

在半导体制造里有何妙用？

三氟化磷气体是由天津核理化工程研究院的老学者们研发。三氟化磷的用途刚开始国内只应用在离子注入上面。

离子注入是半导体制造中一个很重要的工艺环节。不过，三氟化磷的需求量相对较小，在过去的十几年里，国内的需求仅在百公斤级别。主要供应给南大光电、上海新进半导体以及其他一些芯片制造厂。

近年来，威斯特在山东东营建立了新的生产基地。在选择产品时，我们进行了深入地思考。考虑到虽然三氟化磷的用量不大，但市场上现有的产品大多是试验级别的，在当前安全监管日益完善的背景下，这种做法既不合理也不合规，因此，我们最终决定正式生产这一产品，并将其作为正式项目立项。

在国内，三氟化磷主要应用于离子注入环节。然而，国际上的一些大型企业，例如日本东芝、美光、三星等，已经开发出了三氟化磷的另一种应用——作为刻蚀气体。刻蚀技术的用量可能会更大。目前，这个产品的发展方向尚不明朗。韩国、日本等多家大型厂家例如铠侠等都主动与我们进行了交流和探讨。

在国内，三氟化磷确实属于小众产品。虽然其他企业可能也在生产，但目前只有我们公司正式立项并申请了许可证。放眼国际，美国也有一家公司在生产，而我们几乎是同步发展的。

 那么在三氟化磷的产品研发上，我们与国际的差距大吗？

 差距并不大。我们专注于这一领域已有十几年，对产品有深入的了解。特别是在品质控制和杂质筛选方面，我们相对有信心。